La pasta termica Zalman STC9 è una pasta siliconica di nuova concezione che garantisce prestazioni termiche costanti e affidabili e una conduttività termica di 9,1 W/mK.

Grazie alla consistenza ottimale, l’applicazione è ora ancora più semplice e la dimensione delle particelle è stata ulteriormente ridotta, il che significa che ora anche l’ultimo spazio, per quanto piccolo, tra il nucleo della CPU e il dissipatore di calore viene chiuso in modo uniforme. L’effetto: basse temperature.

Dettagli tecnici:
• Quantità: 4 grammi
• Componenti: olio di silicone, ossido di alluminio, alluminio, ossido di zinco
• Conduttività termica: 9,1 W/mK
• Viscosità: 250 Pa.s