• Design semplice ed elegante
• Progettato per i processori Intel con socket LGA 4189
• Densità di alette molto elevata per un raffreddamento eccezionale
• Superficie di raffreddamento in rame per una dissipazione ottimale del calore
Semplice e potente
Il Bitspower Summit LGA 4189 è stato sviluppato appositamente per la generazione di calore estremo delle CPU Xeon con socket LGA 4189. Grazie a un design aperto con ampie camere all’interno del blocco CPU, è in grado di soddisfare le esigenze termiche delle moderne CPU.
All’interno sono presenti molte piccole alette di rame. Ciò rende la superficie di raffreddamento particolarmente ampia e la dissipazione del calore molto rapida. Un ulteriore supporto è dato da un design particolarmente scorrevole, grazie al quale il liquido caldo viene trasportato via rapidamente. Questo elimina la mescolanza di caldo e freddo e favorisce le prestazioni di raffreddamento.
La superficie del Summit LGA 4189 ha un design semplice e accattivante. Due connessioni da G1/4″ ne facilitano l’integrazione nel loop.
Dettagli tecnici
• Colore: argento
• Dimensioni: 113 x 78 x 30 mm (L x L x A)
• Materiale della superficie di raffreddamento: rame
• Connessioni: 2x G1/4″
• Compatibilità:
Intel LGA 4189
• Nella scatola:
1x Bitspower Summit LGA 4189 – Nichel
1x materiale di montaggio
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